「マスク氏は型破りだ」インテルCEOが語るテスラ「テラファブ」構想　マスク氏との協業とAI時代の半導体不足

米電気自動車（EV）大手、テスラ（Tesla）の最高経営責任者（CEO）、イーロン・マスク氏が進める巨大半導体工場「Terafab（テラファブ）」構想では、チップ製造技術で米半導体大手インテル（Intel）と提携している。こうした中、インテルのリップブー・タンCEOはこのほどポッドキャスト番組に出演し、マスク氏との「テラファブ」における協業経験について語り、「マスク氏は非常に個性的で型破りな人物だ」と率直に述べた。

テクノロジー系メディア、Wccftechの報道によると、番組内でタン氏は、人工知能（AI）の成長スピードが半導体の生産能力拡大を既に上回っているとの認識でマスク氏と一致したと明かした。「マスク氏が今世紀において最も傑出した起業家の一人だという点には誰もが同意するだろう」と述べた上で、「彼も私と同じ見解を持っており、半導体のインフラはAIの成長スピードに追いついていないと考えている」と語った。さらに「より多くの生産能力や高い生産性が求められ、効率化の向上も不可欠だ。これは私たちが共有する課題意識であり、現在欠けている部分だ」と指摘した。

タン氏はまた、マスク氏の「あらゆるプロセスを分解する」という特有のスタイルに言及。「彼は非常に個性的で、型破りな人物だ。一つひとつのステップに疑問を投げかけ、なぜ従来の方法に固執しなければならないのかと問い詰める。ある意味で非常に新鮮であり、私はそうした姿勢を好意的に受け止めている。異なる視点を持ち寄り、皆で協力して最適なアプローチを見つけ出すプロセスが好きなのだ。明らかに、彼は未来に対して極めて明確なビジョンを持っており、同氏のロボットや自動車事業には大量の半導体が必要となる」と語った。

タン氏は、AIがビジネスの世界を根底から覆し、半導体産業そのものにも変化をもたらしていると言及。その一例として、台湾積体電路製造（TSMC）が既に米半導体大手、エヌビディア（NVIDIA）のAI製品を半導体製造プロセスに導入している現状を挙げた。「AIが産業全体の構図を変えつつあるのは明白で、その影響力はインターネットの登場を超える。半導体設計の分野においてすら、設計のタイミング効率を高め、開発期間を短縮すると同時にコスト削減をもたらしている。このように、AIは全体的な効率化を後押しする役割を果たしている」と分析した。

また、タン氏は今回のポッドキャストで、AIが半導体サプライチェーンに与える影響についても言及。最も顕著なのがメモリー市場で、大幅な価格の上昇は今後も続くとの見方が市場で強まっていると指摘した。また、世間の関心は主にメモリー不足に集中しているが、ヘリウムガスの供給問題も重大なボトルネックになり得ると警告した。

タン氏は、AIが直面するボトルネックについて率直に語った。第一に、周知の通りとして「電力不足」を挙げた。第二に、「多くの人が認識していないが、ヘリウムガスの供給が半導体産業に与える影響も極めて深刻になり得る」と指摘。そして第三に、現在最も不足しているのがメモリーであり、あらゆる企業が生産能力の確保に奔走していると現状を説明した。「これらの製品は今後も高い需要を維持するため、価格は持続的に上昇するだろう。なぜなら、企業は最終的に増加したコストを顧客に転嫁せざるを得ないからだ」と結論づけた。

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編集：平松靖史 （関連記事： マスク氏、巨大半導体工場「Terafab」建設へ　総額1190億ドル投資、インテルと連携し内製化目指す ｜ 関連記事をもっと読む ）

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