米台関税、「25%の衝撃」から一転して「除外」へ　半導体・AIサプライチェーン攻防戦の全貌

2026年1月14日、世界の半導体業界に激震が走った。米国政府が通商拡大法232条（安全保障上の脅威）に基づき、米国へ輸入される一部の半導体、製造装置、およびその派生製品に対し「25%」の関税を課すと正式発表したからだ。ターゲットは主に米国外で使用されるAIチップや、第三国へ再輸出される関連製品である。米国市場への依存度が高く、AI輸出の爆発的成長期にある台湾にとって、これはまさに「経済の津波」警報に他ならなかった。

しかし、そのわずか24時間後、事態は劇的な転換を迎える。台湾行政院（内閣）は米台貿易交渉での合意を発表。台湾は「世界で初めて」対米投資を行う自国半導体企業に対する「免税枠（クオータ）」を獲得した国となったのだ。 課税の脅威から、一転して最恵国待遇へ。この逆転劇は、単に電子産業の関税圧力を回避しただけでなく、半導体とAIの戦略的サプライチェーンにおける米台の「運命共同体」化を決定づけるものとなった。

交渉の舞台裏：台湾モデルの「先行配備」戦略

この交渉を振り返ると、台湾チームの極めて高い戦略眼が浮かび上がる。行政院通商交渉オフィスによると、交渉期間中、米国側はまだ232条に基づく半導体関税の詳細を正式発表していなかった。しかし、台湾側は「想定シナリオに基づく交渉」戦略を徹底。米商務省および通商代表部（USTR）と協議を重ね、最終的に以下の確約を取り付けた。「将来的に232条半導体関税が制定された場合でも、台湾は最恵国待遇を享受する」

この「先行配備」的なアプローチが功を奏し、1月14日に米国が25%関税を打ち出した直後、台湾は迅速に免税メカニズムを発動させることができた。行政院の作業部会は、「米国が台湾の半導体および派生製品業者に最恵国待遇を約束したことで、米国市場展開における不確実性が大幅に低減された」と強調する。最終合意に基づき、台湾企業は「枠内での免税」に加え、「枠外でも最恵国税率（MFN）」が適用される。関税の脅威に晒される輸出国の中で、これは極めて異例かつ戦略的な成果と言える。

データが語る真実：AIブームが変えた貿易構造

なぜ台湾は、半導体関税において一歩も譲れなかったのか。富邦投顧のリポートが示すデータは、2025年が台湾の貿易構造にとって「質的転換」の年であったことを物語っている。旺盛なAI需要を追い風に、米国は中国を抜いて台湾最大の輸出市場となり、そのシェアは30.9%に達した。特筆すべきは、台湾の対米情報通信（ICT）製品輸出が123%増という驚異的な伸びを見せ、対米輸出増加分の75%をこの一分野だけで稼ぎ出した点だ。 （関連記事： 米台、関税協定で異例の「政府間署名」　中国の反発必至か、5000億ドルの戦略的バーター成立 ｜ 関連記事をもっと読む ）

さらに衝撃的なのはその構成比だ。2024年時点で対米輸出の61%だったICT製品は、2025年には76.5%へと急増。従来の集積回路（IC）単体のシェアは約4.1%に過ぎないが、ICT製品と半導体関連の派生製品を合計すると、その比率は驚異の80.6%に達する。つまり、米国が広範な232条関税を発動すれば、台湾の対米輸出資産の8割以上がリスクに晒されることになる。今回の交渉で勝ち取った「最恵国待遇」は、実質的に台湾経済の成長エンジンそのものを守り抜いたことを意味する。

「派生製品」の攻防：チップから自動車、航空宇宙へ

今回の交渉におけるキーワードは「半導体派生製品（Semiconductor Derivatives）」だ。ここで言う「派生製品」の定義は広い。サーバー、グラフィックボード、PC部品といった先端演算チップ搭載製品だけでなく、さらに伝統的・新興分野へと適用範囲が拡大された。台湾側は、関税優遇の対象を自動車部品、木製家具、さらには鉄・アルミ・銅の派生製品を含む航空部品にまで広げることに成功した。

この突破口は、電子産業以外の伝統産業にとっても強力な防波堤となる。台新投顧の分析によれば、多くのチップ自体は免税維持だとしても、「派生製品」の範囲は極めて広く、この合意がなければ工作機械や機械業界は重大なコスト増に直面していただろう。さらに米国側は、台湾企業が米国での工場建設・運営に必要な原材料、設備、部品についても232条関税の免除を約束した。この「ワンストップ」的な保証により、TSMCおよびそのサプライチェーン（工場設備、化学材料など）は、米国進出時のコストダウンとインセンティブ向上を同時に得ることになる。

5000億ドルの相互投資：強固な「戦略的バーター」

この関税攻防戦の結末は、一方的な譲歩ではなく、深層的な「戦略的交換（バーター）」であった。台湾側は、半導体、ICTサプライチェーン、AIアプリケーション、エネルギー産業において、合計5,000億米ドル（約78兆円）の対米投資拡大を約束した。

• 2,500億ドル：企業の自主投資
• 2,500億ドル：政府の信用保証を通じた金融機関による融資枠

行政院作業部会は、この投資構造を「台湾に根を張り、世界へ展開する」国家戦略の反映だと説明する。これに対し米国側も、国防、セキュリティ、通信バイオなど「5大信頼産業」への台湾投資拡大を約束し、米国輸出入銀行（EXIM）や国際開発金融公社（DFC）を通じた金融支援を行うと応じた。

この「双方向投資メカニズム」は、AIサプライチェーンにおける米台同盟を確固たるものにする。米国は本土へのAIハブ構築を、台湾はトップレベルの製造能力と米国のイノベーション市場の結合を目指す。 台新投顧が「予想を上回る合意」と評するように、この取り決めは半導体とAIの長期的発展を約束するものであり、先端パッケージングから特殊化学品に至るまで、関連企業は新たな成長サイクルを迎えようとしている。

【まとめ】半導体および派生製品の関税免除細則

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編集：柄澤南 （関連記事： 米台、関税協定で異例の「政府間署名」　中国の反発必至か、5000億ドルの戦略的バーター成立 ｜ 関連記事をもっと読む ）

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