サムスン電子、ベトナム初の半導体後工程工場を新設へ　AI需要拡大でメモリー供給強化

世界的な人工知能（AI）ブームによるメモリー需要の急増を受け、韓国のサムスン電子がベトナム北部に半導体の後工程（パッケージング・テスト）工場を新設することが明らかになった。新工場ではDRAMおよびNAND型フラッシュメモリーの生産を担い、サプライチェーンの負荷軽減を図る。

ロイター通信の27日の報道によると、サムスン電子はベトナム・タイグエン省に約39兆ドン（約2350億円）を投じ、同社としてベトナム初となる半導体後工程工場を建設する計画だ。現地ではすでに基礎工事や鉄筋の組み立てが始まっているという。

公式文書によると、新工場は首都ハノイから北へ約60キロ離れたタイグエン省の工業団地内に位置する。計画が順調に進めば、2027年11月に稼働を開始する見通しだ。

今回の報道について、サムスン電子およびタイグエン省人民委員会はコメントを控えている。

マイクロソフトやアマゾンといった大手IT企業がAIデータセンターへの投資を拡大する中、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンなどのメモリー大手は、利益率が高くAI処理に不可欠な「高帯域幅メモリー（HBM）」の生産を優先している。

この動きはサムスン電子やSKハイニックスに多大な利益をもたらした一方で、従来型メモリーの生産ラインを圧迫している。その結果、スマートフォン、パソコン、家電、電気自動車（EV）向けのメモリー供給が不足し、各メーカーの生産・出荷計画に深刻な影響を及ぼしている。

ベトナムの新工場は、こうした供給不足を補う目的で設立され、メモリーの後工程に特化する。公式文書によると、2027年末に全面稼働した場合、年間の生産能力はDRAMで1533億ギガビット、次世代NAND型フラッシュメモリーで2556億ギガビットに達する見込みだ。

報道された文書には、新工場による現地の雇用創出に加え、追加投資に関する条項も記載されている。サムスン電子はベトナム政府に対し、同工場で純利益が発生した場合、その利益を現地での再投資に充てると約束している。投資総額は最大25億ドル（約3900億円）に達する可能性があり、近隣への第2工場建設も視野に入れているという。

行政手続きの面では、新工場に対するベトナム政府の包括的な環境許可はまだ完全に下りていない。しかしサムスン電子は4月から、韓国・スウォン（水原）本社の半導体エンジニアら約200人を公用ビザで入国させ、現地で図面作成や設備のすり合わせを秘密裏に進めているとされる。

地理的な観点から見ると、新工場はサムスン電子のスマートフォンやタブレット端末を年間数億台生産する世界最大規模の「タイグエン組み立て複合団地」に隣接している。稼働後は、現地で後工程を終えた半導体を隣接する工場で直ちにスマートフォンに組み込み、鉄道を通じてカザフスタン経由で欧州へ直送するといった一体型の物流が可能になる。これにより、国際輸送費や地政学的リスクに伴う保険コストの大幅な削減が見込まれている。