TSMCは第3四半期の決算説明会で、受注量が非常に多く、これは始まりに過ぎず、今後10年間、半導体産業全体の需要が安定的に成長し続けると述べた。多数の顧客や超大規模顧客からの注文に対応するため、TSMCはすでに海外での工場拡張計画を開始しているが、投資家はいつから生産能力に貢献し始めるのか、どのように配分されるのかに注目している。
米国アリゾナ州工場、2025年初めに量産開始の予定維持
風傳媒の報道によると、米国アリゾナ州の工場は2025年初めに量産を開始する予定である。TSMCの魏哲家董事長は17日、海外工場拡張の進捗状況について報告し、米国では3つの工場を建設する予定で、現地で大きな支援を受けていると述べた。アリゾナ州の工場は良好な立地に建設され、クリーンルームの面積は2倍になる。2025年初めに量産を開始する予定で、この工場は台湾の工場と同等の製造品質と信頼性を提供できる。第2工場は2028年に量産を開始し、第3工場は2030年までに稼働を開始する予定である。第2工場と第3工場では、顧客の期待に応えるためにより先進的な技術を活用する。
日本の熊本工場は今年第4四半期に量産を開始 来年から第2工場の建設を開始
日本の工場について、魏哲家は「非常に順調に進展している」と述べた。熊本第1工場は検証段階を完了し、今四半期から量産を開始し、台湾の工場と同等の品質と信頼性を提供する。熊本第2工場は来年（2025年）第1四半期から建設を開始する予定で、特殊プロセスに焦点を当て、戦略的パートナーに消費財、自動化、産業用、高性能コンピューティング（HPC）関連のアプリケーションを提供する予定である。2027年末までに量産を開始する計画である。
欧州の工場も注目を集めている。欧州議会の強い支持とドイツ連邦政府の支援のもと、8月にドイツのドレスデン工場の建設が始まり、2027年末に量産を開始する予定である。ここでは28/22ナノメートルの平面相補型金属酸化膜半導体(CMOS)と16/12ナノメートルのFinFETトランジスタ技術を採用する予定である。
海外工場建設の進捗について、投資家は海外工場建設の支出が高くなり、粗利益を2-3%希薄化させること、また量産開始までに時間がかかることに注目し、TSMCがどのように生産能力を計画し配分するかに関心を寄せている。
TSMCの黄仁昭財務長は、N3ノード（3ナノメートルプロセス）の工場建設支出は来年から徐々に減少すると述べた。N3の大量需要に対応するため、TSMCはN5の生産能力の一部をN3に転換する。また、N2の生産能力に備えて、一部の資本支出も準備している。このような準備コストは、TSMCがより先進的なノードに進むにつれて、ますます大きくなっていくという。
黄仁昭はさらに、来年はTSMCの各海外工場の運営初期段階であり、各工場の規模が最小で支出が最高となり、収益性が低くなると説明した。しかし、これは運営期間が長くなるにつれて改善されると予想され、第1工場の収益が改善し、第2工場が量産に入ると、今後3〜5年で、工場建設支出による毎年の利益希薄化率は約2%から3%程度になると予想している。
魏哲家は補足して、「新しい工場に関しては、顧客の需要をサポートし、投資家の価値を最大化するために、工場建設を計画するガイドラインとシステムがある。これが我々の心構えだ」と述べた。
編集：佐野華美 （関連記事： OpenAI、半導体戦略を転換 自社設計チップを2026年台湾TSMCで製造へ ｜ 関連記事をもっと読む ）
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