TSMCが米国投資を大幅に拡大することで、市場では同社の他の資金運用を圧迫し、日本や台湾での投資計画や配当政策に悪影響を及ぼす可能性があるとの懸念が生じている。これに対してTSMCは特に強調しており、今回の米国投資拡大は日本と台湾での投資計画に影響を与えることはなく、すべては予定通りに進められるとしている。また同社は持続可能で安定的かつ段階的に増加する配当政策を継続維持すると述べている。
世界規模での生産能力拡大が進行中
TSMCの熊本における第1工場は2024年末から量産を開始する予定であり、2025年には第2工場の建設工事が始まる。同時に、同社は台南サイエンスパークで3nmプロセスの生産能力を拡大し、新竹と高雄サイエンスパークでは複数段階の2nmウェハー工場を建設中であり、台湾の複数の場所で先端パッケージング施設の規模も拡張している。
アムコールとの協力関係
2024年、TSMCはアムコール・テクノロジー（Amkor Technology）との提携関係拡大を共同発表し、TSMCはアムコールがアリゾナ州ピオリア市に新設予定の工場が提供するワンストップの先端パッケージングおよびテストサービスを活用して顧客ニーズをサポートするとしている。
TSMCの拡大した米国投資計画には2つの先端パッケージング施設の建設が含まれているため、市場ではアムコールとの既存の協力関係に変化が生じるのではないかという懸念がありました。これに対し、TSMCはアムコールとの協力関係に影響はないと明確に述べている。
TSMCは米国の先端半導体製造に1000億ドルの投資を増額する計画を発表した。同社の声明では、日本と台湾での投資計画はこれによって何ら影響を受けないことを強調し、すべての計画は予定通り進行し、同時に持続可能で安定的かつ段階的に増加する配当政策を維持することを約束している。
3日、米国のトランプ大統領とTSMCの魏哲家（C.C.ウェイ）会長兼社長はホワイトハウスで共同記者会見を開き、TSMCが米国に少なくとも1000億ドルの追加投資を行うことを発表した。トランプ氏は会見で、TSMCのこの取り組みにより、同社の製品は米国市場に入る際に大幅な関税を課されることを避けられると述べた。
記録的な海外直接投資案件
TSMCの説明によると、同社は現在アリゾナ州フェニックスで650億ドルの先端半導体製造投資プロジェクトを推進しており、今回の新規資金を加えると、TSMCの米国での総投資額は1650億ドルに達する見込みである。この拡大投資計画には、3つのウェハー工場、2つの先端パッケージング施設、および1つの主要研究開発チームセンターの建設が含まれており、これは米国の歴史上最大規模の単一海外直接投資案件となる。
編集：梅木奈実
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