パワーチップ・セミコンダクター・マニファクチャリング（力積電、PSMC）の黄崇仁会長は最近、インドのナレンドラ・モディ首相と面会し、タタ・エレクトロニクスとの協力でインド初の12インチウェハー工場建設を支援すると発表したばかりだ。しかし、日本のSBIホールディングスとの工場建設計画が破談となったと報じられた。パワーチップは声明を発表し、協力終了と損益には因果関係がないと強調した。
ウェハー受託製造企業パワーチップ・セミコンダクターは2023年、SBIホールディングスと協力協定を結び、日本国内に12インチウェハー受託製造工場を設立し、現地の産官学リソースを結集して日本の半導体サプライチェーン強化計画に参画すると発表した。黄崇仁会長は当時、日本の半導体サプライチェーン振興に参加することで、パワーチップの生産販売の国際化をさらに推進できると述べた。
しかし、この協力関係が破談したと報じられている。ブルームバーグ・ニュースが日本経済新聞の報道を引用し、パワーチップが業績悪化により協力終了を提案したと伝えた。SBIは宮城県での工場建設計画を維持し、他のビジネスパートナーを探すとしている。報道によると、SBIホールディングスは27日、昨年7月5日にパワーチップと協力協定を結んだ後、翌月に全額出資子会社JSMCを設立、10月31日に協力覚書を締結し、宮城県黒川郡をJSMC初の12インチウェハー工場予定地として選定したと発表した。
SBIホールディングスは、最近パワーチップから通知を受け、日本での半導体製造事業の経営が困難であり、関連計画の延期を希望すると伝えられた。最終的に、日本での半導体ウェハー受託製造事業においてパワーチップとの協力を継続することは困難だと判断。パワーチップは27日夜に声明を発表し、この案件は製造IP技術移転モデルであり、新工場の運営を主導するための出資計画はなかったと述べた。
パワーチップは、日本の経済産業省の補助金政策では新工場が10年以上連続して量産を行う必要があるが、SBIホールディングスには半導体産業の経験がないため、経済産業省がパワーチップに保証責任の共同負担を要求したと説明した。パワーチップは台湾の上場企業として、主導的な持ち株がない日本の新工場の運営を保証することは台湾の証券取引法に違反するため、取締役会は新工場協力計画の中止を確認したとしている。
編集：佐野華美 （関連記事： トランプ氏の「防衛費負担」要求に対し、台湾が約2兆円規模の購入計画を検討 ｜ 関連記事をもっと読む ）
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