日本国家プロジェクトRapidus、TSMCに挑む｜1.7兆円投じた半導体復権への賭け

韓国が戒厳令下の民主主義の危機に陥る中、日本の与野党は半導体産業振興の追加予算支援で一致団結している。「日の丸半導体」の神聖な使命を担うRapidusは、新たに8000億円の補助金を単独で獲得する見込みで、工場建設段階だけで総額1.7兆円の補助金を受けることになる。しかし、Rapidusが僅か3年で40nmの成熟プロセスから2nmプロセスへと一気に飛躍し、日本の「護国神山」となることができるのか、専門家の目には疑問符が付いている。

岸田文雄前首相も、現職の石破茂首相も、経済安全保障の強化を主張し、半導体の国産化向上と産業の復興を主要目標としている。石破茂は2030年度までに半導体とAI産業の推進に最低10兆円を提供し、これにより160兆円の経済効果がもたらされると見込んでいる。

石破茂はまた、今後10年間で50兆円以上の公的・民間投資を誘致する目標を掲げ、政府はプロジェクトの資金調達のために赤字国債は発行しないと強調している。

​政治力で「日の丸半導体」を創出、Rapidusは1.7兆円の公的補助金を獲得済

朝日新聞の報道によると、日本政府は3月までの会計年度の追加予算で、次世代チップと量子コンピュータ関連分野の研究開発に1.6兆円を計上し、Rapidusは単独で8000億円を獲得する見込みである。北海道千歳に建設中のRapidusの工場は、すでに9200億円の補助金を受けており、今回の補助金を獲得できれば、総額1.7兆円となる。

淡江大学日本政経研究修士課程の蔡錫勲教授は風傳メディアの取材に対し、「日本の与野党は国産半導体の振興について非常に高い共通認識を持っており、Rapidusが今後、石破茂政権や国会の支持を得ることには基本的に問題はない。しかし、『日の丸半導体』という神聖な使命を担うRapidusの発展モデルや工場立地には多くの議論がある」と話した。

​日本政府は九州熊本、東北、北海道の3大半導体クラスター戦略を展開している。九州熊本には、TSMC、東芝、NEC、ルネサス、ソニー、SUMCOなど、最も多くの半導体企業が集中。東北地域は仙台と福島の周辺を含み、ルネサス、SUMCO、信越化学が工場を持つ。北海道千歳にはRapidus一社のみで、クラスター効果は未だ見られない。

蔡錫勲教授は「Rapidusが北海道千歳に立地したのは、寒冷な気候に加え、交通・輸送も不便だが、これは日本政府主導の政策であり、日本の半導体国産化の復興と『日の丸半導体』の再構築を目指している。しかし、これは純粋な産業発展の観点ではなく、政治的な観点からの判断で、政治力でこの大きな目標を達成しようとしている」と指摘。 （関連記事： トランプ氏、AI・仮想通貨政策の要職にPayPal元幹部を起用　マスク氏の盟友・規制緩和に期待 ｜ 関連記事をもっと読む ）

蔡錫勲教授は、RapidusはIBMとの提携だけでは2nmの生産能力を確立できず、日本のトップ理工系大学との協力が必要だと述べている。しかし、現在主に北海道大学と協力しているが、同大学の理工系は強みではなく、北海道の最も強い分野は農業である。

Rapidusは日本の与野党から一致した支援を受けているものの、政府の補助金だけで高額なエンジニアの採用や研究開発コストをどのように賄うかについても外部から疑問の声が上がっている。Rapidusが追加予算として4兆円の補助金を日本政府から獲得するには、2027年までに2nmの量産段階という目標を達成する必要がある。

日米半導体協力は経済安全保障に基づき、IBMの協力はワシントンの誠意表明

台湾経済研究院産業経済データベースの劉佩真総監は風傳メディアの取材に対し、「日本は九州でTSMCの誘致に成功したものの、TSMCは現段階で2nmや5nmの製造プロセス技術を日本に展開する可能性は低く、さらに米国からの先端半導体製造技術に対する需要圧力もある」と分析している。

劉佩真総監は、「Rapidusは日米半導体協力モデルに依存して成功を目指しているが、このモデルは経済安全保障の概念に基づいている。米国がIBMとRapidusの協力を認めたのは誠意を示すためだが、2027年までに2nm量産という目標達成は非常に困難である」と指摘。

IBMの先端半導体技術の多くは実験室段階に留まっている。以前、IBMはGlobalFoundriesへの先端製造プロセス技術の移転を試みたが、実際の量産段階では成功しなかった。劉佩真総監は、昨年末に日本のメーカーを訪問した際、彼らも非公式にRapidusの発展の見通しに懐疑的であったことを明かしている。

台湾の専門家だけでなく、フィナンシャル・タイムズの分析記事も、Rapidusという社名が「rapid（速い）、us（私たち）」を表すように、確かに構想段階から北海道での工場立地、IBMとの技術協力獲得、オランダの半導体装置大手ASMLからの最初のEUV装置納入、2nmプロセスの試作宣言まで、外部の予想を超える「速さ」で進んでいると指摘。しかし、2027年までの2nmプロセス量産目標の達成については、各界から「絵空事」との疑問の声が上がっている。

2nm量産達成前の市場信頼性の欠如、TSMCとの顧客獲得競争は困難

劉佩真総監はTSMCの先端プロセス技術の量産経験から、「TSMCの成功は、各製造プロセスを完全かつ段階的に完成させ、基盤を非常に堅実に築いたことにある。これにより優れた製造技術と超高歩留まりを実現している。サムスン電子やインテルという最も競争力のある半導体大手でさえ長年の努力で成功が難しい中、日本の半導体生産能力技術は40nmの成熟プロセスに留まっており、2nmとの差は非常に大きく、追い越しは極めて困難である」と指摘。

フィナンシャル・タイムズは、仮にRapidusが2027年に2nm量産目標を達成できたとしても、TSMCから顧客をどのように獲得するかが大きな課題になると指摘。Rapidusは、今後急成長するAIチップ市場では、カスタマイズ特殊チップに対する需要が十分にある小規模顧客が増加し、NVIDIAも潜在的な顧客となる可能性があると述べた。

劉佩真総監は、「TSMCは288種類のプロセスで528の顧客の製品を量産できる。TSMCは顧客と競合関係にないため、NVIDIAなどの顧客から非常に高い信頼を得ている。インテルやサムスン電子は垂直統合型の大手で、ファウンドリー分野で他の顧客から十分な信頼を得ることはTSMCより困難である。Rapidusは2nm量産目標達成前に、顧客の信頼を確立するのは非常に難しい」と述べた。