日本の半導体国家チームRapidusは先にIBMへの研修員派遣を実施し、北海道に半導体製造工場を建設、2ナノメートル先端プロセスチップの量産を目指している。最近では4月から試験生産を開始すると報じられた。日本政府と大手企業の全面支援を受けるRapidusは、TSMCの将来における最大のライバルとして注目を集めている。これに対し、和碩聯合科技（ペガトロン）会長の童子賢氏は、TSMCの先端プロセス工場への驚異的な投資額と比較すると、日本政府が半導体産業に2,000億台湾ドルの補助金を投じても、様子見程度にしかならないだろうと指摘。
2022年に設立された日本の半導体メーカーRapidusは、北海道の工場に昨年末にEUV装置を設置し、今年4月から試験生産を開始する予定で、2ナノメートル先端プロセスの実現を目指している。日本政府は巨額の補助金を投入する計画で、SONYやトヨタを含む8大財閥が全面支援し、さらに米国のバックアップも得ている。加えて、日本は半導体材料と装置分野でリーダー的地位にあり、その実力は軽視できない。
Rapidusの台頭により、TSMCの強力なライバルとなる可能性が注目されている。童子賢氏は先日、台湾玉山科技協会主催のフォーラムで、TSMCの現在の優位性を考えると、5年以内に追い付くのは容易ではないと指摘。
童子賢氏はまた、TSMCが2ナノメートル工場を1つ建設するには200億から250億米ドルの投資が必要だと指摘。TSMCは現在台湾に7つの新工場を建設中で、米国と日本での次世代先端プロセス工場を加えると、3、4年以内に10の新工場が稼働予定であり、7,000億台湾ドルの10倍の資金が必要になる。TSMCの競合他社がこれほどの投資を一度に行うのは難しいだろうと述べた。
童子賢氏は率直に、日本政府が2,000億台湾ドルの補助金を投じても、それは様子見程度にすぎず、大きな成果を上げるのは困難だと指摘。TSMCに追いつこうと宣言する挑戦者は現れるかもしれないが、世界の先端技術分野で「追い抜き」を宣言しても実際には難しく、TSMCは今後5年から7年はリードを保つだろうと予測している。
編集：佐野華美 （関連記事： 何思慎観点： 石破首相が日中与党交流を強化、「日本有事」を警戒 ｜ 関連記事をもっと読む ）
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