日本の新興半導体ファウンドリーであるRapidusが発表した2ナノプロセス「2HP」の論理密度が237.31 MTr/mm²に達し、台積電（TSMC）のN2（236.17 MTr/mm²）とほぼ同水準に並んだことが明らかになった。海外メディア《Wccftech》が報じたもので、日本半導体が“追随者”から“競争者”へと転じる可能性を示す歴史的な転換点と評価されている。
台積電（TSMC）への圧力 Rapidusの挑戦
これまで先端製造プロセスは台積電（TSMC）とサムスンの二強体制とされてきたが、Rapidusの進展はその構図を揺るがしつつある。背後には日本政府と大手企業による強力な支援があり、さらにNVIDIAが協業の意向を示したと伝えられる。主要顧客がリスク分散のため、台積電（TSMC）とサムスン以外の選択肢を模索し始めたことは、台積電（TSMC）にとって大きな試練となる。
インテル18Aは出遅れ
一方で、インテルの18Aプロセスは論理密度が184.21 MTr/mm²にとどまり、Rapidusや台積電（TSMC）との差は顕著だ。インテルは性能や消費電力の効率性を強調するものの、トランジスタ密度という「技術的天井」において後れを取っている。市場では「今後の三強は台積電（TSMC）・サムスン・Rapidusであり、インテルは蚊帳の外になるのでは」との声も強まっている。
日本独自の「小規模試産・段階拡大」モデル
Rapidusの製造戦略は台積電（TSMC）とは異なる。「単ウェハ前端製造」方式を採用し、小規模試産で歩留まりを徹底的に改善した後、段階的に量産規模を拡大するアプローチだ。同社は2026年第1四半期に2ナノPDK（プロセスデザインキット）を提供する計画であり、技術力を市場で実証する重要な節目となる。
世界半導体戦争の新局面
Rapidusの台頭は単なる「技術ニュース」にとどまらない。投資やサプライチェーン再編にも大きな波及効果をもたらす可能性がある。
- 台積電（TSMC）への圧力テスト：Rapidusが量産に成功すれば、シェアを侵食する可能性がある。
- 日本半導体の復権：政府支援と産業再編により、日本が再び世界競争の舞台に返り咲くチャンスとなる。
- 産業資金の再配分：NVIDIAを含むグローバル企業が、より分散した供給体制を模索する可能性が高い。
Rapidusが本格参入を果たせば、半導体産業の勢力図に大きな変化をもたらすことは避けられないだろう。 （関連記事： 2ナノ半導体戦争：TSMC・サムスン・IntelにRapidus参戦、世界市場再編へ ｜ 関連記事をもっと読む ）
編集：梅木奈実
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